Nasze marki

Środki piorące i czystości

Kosmetyki pielęgnacyjne i zapachowe

Klejenie, uszczelnianie i konserwacja podłoża

Dom, szkoła, biuro

Zrób to sam

Budownictwo i wykonawstwo

Przemysł

Branże

Branża budowlana, konstrukcje oraz przemysł meblarski
Branże pośrednie
Elektronika i urządzenia elektryczne
Opakowania i papier
Opieka zdrowotna
Przetwórstwo metali i inżynieria mechaniczna
Transport
Urządzenia
Utrzymanie ruchu maszyn i urządzeń, naprawy i przeglądy (MRO)

Technologie - zastosowania

Marki

Certyfikaty

Montaż podzespołów elektronicznych

Przemysł elektroniczny przechodzi obecnie przemiany mające na celu przejście do produkcji bez wykorzystania ołowiu. Największe firmy elektroniczne na całym świecie współpracują z firmą Henkel, aby zapewnić gładkie przejście na produkcję niewykorzystującą ołowiu oraz aby opracować długofalowe rozwiązania materiałowe.

Do innych ważnych zagadnień dzisiejszego zaawansowanego technicznie rynku elektronicznego należą cykle termiczne oraz ochrona środowiska a Henkel jest zaangażowany w dostarczanie szerokiej gamy trwałych i przyjaznych dla środowiska rozwiązań materiałowych. Mniejsze. Lepsze. Szybsze. Tańsze. Żadne inne cztery słowa nie opisują lepiej rynku opakowań półprzewodników.

Rynek ten nieustannie się rozwija ze względu na potrzeby użytkowników pragnących posiadać mniejsze a jednocześnie posiadające większą moc i niższą cenę produkty. Specjaliści od półprzewodników pracujący dla firmy Henkel cały czas wytyczają sobie nowe wyzwania w kwestii pakowania podzespołów elektronicznych.

Sytuacja w zakładach produkujących urządzenia elektroniczne staje się coraz gorętsza i to w dosłownym tego słowa znaczeniu. Tempo, w jakim zmniejszane są wymiary urządzeń w połączeniu z wymaganiami konsumentów związanymi z funkcjonalnością tych urządzeń popychają wydajność cieplną wielu opakowań do granic ich wytrzymałości. Bez wątpienia skuteczne oddawanie ciepła stanie się jedym z najważniejszych aspektów konstrukcji oraz produkcji urządzeń w nadchodzącym dziesięcioleciu. Rozwiązania oferowane przez firmę Henkel pomogą produkowanym przez twoją firmę urządzeniom zachować odpowiednią temperaturę.

 



Interfejs termiczny
Zarządzanie procesami termicznymi pozostanie jednym z największych wyzwań nowoczesnego przemysłu elektronicznego oraz priorytetem określającym kierunkek opracowywania nowych materiałów dla firmy Henkel. Nasi specjaliści od materiałów termicznych opracowali wyjątkowe i przyjazne dla środowiska produkty, które spełniają najważniejsze wymagania procesu transferu ciepła.

  więcej ...

Montaż obwodów elektronicznych (na płytkach drukowanych) PCB
Stworzona przez firmę Henkel linia materiałów lutowniczych Multicore®, klejów do montażu powierzchniowego Loctite®, materiałów dopełniających CSP oraz materiałów chroniących obwody elektroniczne gwarantuje działanie, niezawodność oraz kompatybilność materiałową, które zaspokoją różnorodne potrzeby produkcyjne największych producentów urządzeń i podzespołów elektronicznych.

  więcej ...

Montaż półprzewodników
Produkty do aplikacji na półprzewodnikach firmy Henkel, obejmujące produkty dopełniające opakowania, środki formujące oraz materiały do mocowania układów scalonych znane ze swojego doskonałego działania, niezawodności oraz wyjątkowej charakterystyki i spełniające wymagania producentów przestawiających się na korzystanie z procesów i produktów niezawierających ołowiu.

  więcej ...

Ochrona obwodów elektronicznych na płytkach drukowanych (PCB)
Henkel oferuje pełną gamę produktów do ochrony obwodów elektronicznych na płytkach drukowanych takich jak powłoki cienkowarstwowe chroniące płytki przed wilgocią, wilgotnością powietrza i innymi niesprzyjającymi warunkami pogodowymi, które mogą mieć negatywny wpływ na płytki obwodów drukowanych stosowanych do wymagających aplikacji, jak również środki do zalewania oraz kokonizacji zapewniające obwodom elektronicznym pełną ochronę przed wpływami czynników środowiskowych.

  więcej ...

Linki zewnętrzne

Contact Customer Service Industrial